bb贝博西甲平台:申玥半导体请求陶瓷劈刀坯件干压设备专利保证坯件烧结后低变形、高机械性能
日期：2026-03-10 17:12:25 阅读：1次 作者: bb贝博西甲平台
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国家知识产权局信息数据显现，申玥半导体（深圳）有限公司;申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司请求一项名为“一种陶瓷劈刀坯件干压设备”的专利，公开号CN121403526A，请求日期为2025年10月。
专利摘要显现，一种陶瓷劈刀坯件干压设备，归于陶瓷劈刀制作技术领域，具有送料结构，送料结构包含送粉部和压型动力部，送粉部包含送料斗，送料斗的下端设置有送料管道，送料管道经过联接件与挤入通道连通；送料管道和挤入通道的内壁涂覆或复合有低外表能层构成低粘附性内衬管，并且送料管道上设置有清堵管道，清堵管道接近联接件且向下设置；送料管道内设置有清洁设备。供给一种不仅仅能够完成粉料均匀填充，更能从源头上保证坯件烧结后低变形、高机械性能的协同干压设备。
天眼查资料显现，申玥半导体（深圳）有限公司，成立于2022年，坐落深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3405.7389万人民币。经过天眼查大数据分析，申玥半导体（深圳）有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。
申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司，成立于2023年，坐落湖州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。经过天眼查大数据分析，申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司参加招投标项目1次，专利信息18条，此外企业还具有行政许可1个。
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